循環の数時間後坑の底で循環流体 （空気、泥、セメントまたは水） の温度。この温度が bottomhole 静的温度よりも低い。したがって、非常に過酷な環境では、コンポーネントまたは通常 bottomhole 静的条件下に適してはない流体循環条件で素晴らしい注意して使用することがあります。同様に、高温よく冷却されるロギング ツールが機能できるようにしよう。、BHCT もセメントの硬化時間が温度に依存するため、大文字と小文字をセメントに操作の設計で重要です。流体温度敏感な治療の大規模なボリュームを配置するとき、BHCT と bottomhole 静的温度 (BHST) が重要なパラメーターです。